EUR-Lex Access to European Union law
This document is an excerpt from the EUR-Lex website
Document 32019L0172
Commission Delegated Directive (EU) 2019/172 of 16 November 2018 amending, for the purposes of adapting to scientific and technical progress, Annex III to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages (Text with EEA relevance.)
Diretiva Delegada (UE) 2019/172 da Comissão, de 16 de novembro de 2018, que altera, para efeitos de adaptação ao progresso científico e técnico, o anexo III da Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho no que respeita a uma isenção aplicável ao chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip (Texto relevante para efeitos do EEE.)
Diretiva Delegada (UE) 2019/172 da Comissão, de 16 de novembro de 2018, que altera, para efeitos de adaptação ao progresso científico e técnico, o anexo III da Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho no que respeita a uma isenção aplicável ao chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip (Texto relevante para efeitos do EEE.)
C/2018/7499
OJ L 33, 5.2.2019, p. 14–16
(BG, ES, CS, DA, DE, ET, EL, EN, FR, HR, IT, LV, LT, HU, MT, NL, PL, PT, RO, SK, SL, FI, SV)
In force
5.2.2019 |
PT |
Jornal Oficial da União Europeia |
L 33/14 |
DIRETIVA DELEGADA (UE) 2019/172 DA COMISSÃO
de 16 de novembro de 2018
que altera, para efeitos de adaptação ao progresso científico e técnico, o anexo III da Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho no que respeita a uma isenção aplicável ao chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip
(Texto relevante para efeitos do EEE)
A COMISSÃO EUROPEIA,
Tendo em conta o Tratado sobre o Funcionamento da União Europeia,
Tendo em conta a Diretiva 2011/65/UE do Parlamento Europeu e do Conselho, de 8 de junho de 2011, relativa à restrição do uso de determinadas substâncias perigosas em equipamentos elétricos e eletrónicos (1), nomeadamente o artigo 5.o, n.o 1, alínea a),
Considerando o seguinte:
(1) |
A Diretiva 2011/65/UE obriga os Estados-Membros a garantir que o equipamento elétrico e eletrónico colocado no mercado não contém determinadas substâncias perigosas enumeradas no anexo II da mesma diretiva. Esta obrigação não abrange as aplicações enumeradas no anexo III da Diretiva 2011/65/UE. |
(2) |
As diferentes categorias de equipamentos elétricos e eletrónicos aos quais é aplicável a Diretiva 2011/65/UE (categorias 1 a 11) estão enumeradas no anexo I da referida diretiva. |
(3) |
O chumbo é uma das substâncias sujeitas a restrições enumeradas no anexo II da Diretiva 2011/65/UE. A utilização de chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip foi, no entanto, isenta da restrição e consta atualmente do anexo III, entrada 15, da referida diretiva. A data de caducidade dessa isenção era, para as categorias 1 a 7 e 10, 21 de julho de 2016. |
(4) |
A Comissão recebeu um pedido de renovação dessa isenção antes de 21 de janeiro de 2015, em conformidade com o artigo 5.o, n.o 5, da Diretiva 2011/65/UE. A isenção mantém-se válida até que seja adotada uma decisão sobre o pedido. |
(5) |
As soldas de chumbo são utilizadas em ligações do tipo Flip Chip como relevos e soldas para ligar a pastilha ao substrato do circuito. Estas soldas devem caracterizar-se pela resistência à falha por eletromigração nas condições de densidade de corrente extremamente elevada exigidas e pela capacidade de criar uma hierarquia de soldas que permita a montagem faseada e a modificação de componentes durante o processo de fabrico. Devem ainda apresentar elevada ductilidade, de molde a reduzir a tensão termomecânica nas estruturas metalúrgicas sob o relevo, em particular no caso de grandes pastilhas. |
(6) |
Para determinadas aplicações abrangidas pela isenção atual, a substituição ou eliminação do chumbo continua a ser científica e tecnicamente impraticável, devido à falta de substitutos fiáveis. A isenção não fragiliza a proteção do ambiente e da saúde proporcionada pelo Regulamento (CE) n.o 1907/2006 do Parlamento Europeu e do Conselho (2). Por conseguinte, a isenção deve ser renovada para essas aplicações específicas. |
(7) |
No atinente às restantes aplicações atualmente abrangidas pela isenção, não são cumpridas as condições necessárias à renovação. A isenção para estas aplicações deverá continuar a ser aplicável durante 12 meses após a data de entrada em vigor da presente diretiva delegada, em conformidade com o artigo 5.o, n.o 6, da Diretiva 2011/65/UE. |
(8) |
Dado que, para as aplicações abrangidas por esta renovação, não estão disponíveis alternativas fiáveis no mercado, a isenção que lhes é aplicável para as categorias 1 a 7 e 10 deve ser renovada pelo prazo máximo de cinco anos, até 21 de julho de 2021. Tendo em conta os resultados dos atuais esforços na procura de substitutos fiáveis, não é provável que o prazo de validade da isenção tenha impactos negativos na inovação. |
(9) |
Relativamente às outras categorias, diversas das categorias 1 a 7 e 10, a isenção existente permanece em vigor durante os prazos de validade estabelecidos no artigo 5.o, n.o 2, segundo parágrafo, da Diretiva 2011/65/UE. Por motivos de clareza, as datas de caducidade devem ser aditadas ao anexo III da referida diretiva. |
(10) |
A Diretiva 2011/65/UE deve, por conseguinte, ser alterada em conformidade, |
ADOTOU A PRESENTE DIRETIVA:
Artigo 1.o
O anexo III da Diretiva 2011/65/UE é alterado em conformidade com o anexo da presente diretiva.
Artigo 2.o
1. Os Estados-Membros devem adotar e publicar, até 29 de fevereiro de 2020, as disposições legislativas, regulamentares e administrativas necessárias para dar cumprimento à presente diretiva. Os Estados-Membros devem comunicar imediatamente à Comissão o texto dessas disposições.
Os Estados-Membros devem aplicar as referidas disposições a partir de 1 de março de 2020.
As disposições adotadas pelos Estados-Membros devem fazer referência à presente diretiva ou ser acompanhadas dessa referência aquando da sua publicação oficial. Os Estados-Membros estabelecem o modo como deve ser feita a referência.
2. Os Estados-Membros devem comunicar à Comissão o texto das principais disposições de direito interno que adotarem no domínio abrangido pela presente diretiva.
Artigo 3.o
A presente diretiva entra em vigor no vigésimo dia seguinte ao da sua publicação no Jornal Oficial da União Europeia.
Artigo 4.o
Os destinatários da presente diretiva são os Estados-Membros.
Feito em Bruxelas, em 16 de novembro de 2018.
Pela Comissão
O Presidente
Jean-Claude JUNCKER
(1) JO L 174 de 1.7.2011, p. 88.
(2) Regulamento (CE) n.o 1907/2006 do Parlamento Europeu e do Conselho, de 18 de dezembro de 2006, relativo ao registo, avaliação, autorização e restrição de produtos químicos (REACH), que cria a Agência Europeia dos Produtos Químicos (JO L 396 de 30.12.2006, p. 1).
ANEXO
No anexo III, a entrada 15 passa a ter a seguinte redação:
«15 |
Chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip |
Aplica-se às categorias 8, 9 e 11 e caduca em:
|
||||||
15 a) |
Chumbo em soldas destinadas a estabelecer uma ligação elétrica viável entre a pastilha do semicondutor e o substrato, no interior dos invólucros de circuitos integrados do tipo Flip Chip, desde que seja cumprido um dos seguintes critérios:
|
Aplica-se às categorias 1 a 7 e 10 e caduca em 21 de julho de 2021.» |